レーザー回折・散乱＋動的画像解析式 粒子径・形状分析装置 Bettersizer S3 Plus
レーザー回折・散乱と動的画像解析の原理をシームレスに組み合わせて、0.01〜3500μmの幅広いサイズ範囲をカバーし、さまざまなバルク材料のサイズおよび形状パラメーターを分析できます。 異物、粗大粒子検知にも対応可能で、コストパフォーマンスも優れています。
Bettersizer S3 Plus粒子径分布・形状分析装置の概要
Bettersizer S3 Plusは、測定対象のサンプルの画像をキャプチャするために2台の高速CCDカメラ（0.5Xおよび10X倍率）をさらに備えた粒子径・形状分析装置です。
測定中、溶媒に分散している粒子は、2つの測定キュベットにポンプで送られます。 最初に、短波長レーザー光（532 nm）がサンプルに照射され、粒子サイズに応じて散乱します。 96個の検出器は、0.02°〜165°の角度範囲で光信号を検出し、レーザー回折・散乱式の粒子径解析に用いられます。
CCDカメラは2番目のキュベットを介して連続的に画像を取得し、画像データは2〜3500 µmの範囲の粒子の画像解析に使用されます。
特許取得済みのデュアルレンズテクノロジー-DLOIOS
DLOIOSは、フーリエ光学系をベースにBettersizeが特許を取得した新技術です。
レーザーとサンプルセルの間に追加のレンズ（レンズ2）を配置すると、発散したレーザービームが平行ビームに変換され、後方散乱光を検出できます。
1つのレーザーのみを使用すると、一貫した波長、斜めの光の入射で連続的なスペクトラム拡散が得られ、この特別な設計により、0.02°〜165°の角度範囲で検出できます。 DLOIOSテクノロジーは、10 nmから3500ミクロンのサイズ範囲の粒子の信頼性の高い測定を保証します。
CCDカメラ技術
Bettersizer S3 Plusの光学イメージングシステムは、2つの高速カメラと高精度テレセントリックレンズで構成されており、光学的スミアリングなしで1分あたり10,000個を超える粒子をキャプチャして評価することができます。 両方のカメラを個別に、または同時に使用して、画像分析用のサンプルを観察できます。
ISO 13320に準拠したレーザー回折法
微粒子（ナノメートル、サブミクロン、ミクロン）の粒子径分布は、DLOIOS技術で正確に決定されます。 幅広い散乱光測定範囲（0.02°-165°）は、多数の検出器（96）とともに実現されます。
評価は、粒子径と光学特性に依存するフラウンホーファーまたはMie理論に基づいています。粒子サイズ測定に役立つツールには、分散効率を確認するための視覚補助としての2台のカメラと、光学パラメーターが不明な材料の屈折率測定ツールがあります
組み合わせ：レーザー回折による動的画像解析
粒子径の範囲が広く、粗い粒子を含むサンプルの場合、レーザー回折の測定と0.5X CCDカメラの組み合わせを特にお勧めします。 微細な母集団の存在下で3％未満の大きな粒子も検出できます。
粒子形状測定
粒子形状分析には、0.5Xと10Xの2つの高速CCDカメラを利用できます。 それらは2〜3500 µmの粒径範囲をカバーします。 粒子形状分析は、粒子径が4 µmより大きい場合に使用されます。 測定中、粒子は継続的に撮影され、10,000粒子/分の速度で統計的に分類されます。 カメラは個別に、または組み合わせて使用できます。
標準の等価直径（表面積、最大（L）、最小（D））に加えて、アスペクト比、長さ/幅D、円形度、粒子の周囲長などの特別なパラメーターが計算されます。
測定事例
高い分解能と感度
粒子径の異なる３種アルミナ個々と混合品の評価結果です。混合品測定で３ピークを分けて検出しております。
研磨剤
規格外となった研磨剤の評価事例です。10μmのメイン粒子の他、わずかな粗大粒子が約120μmに存在することが粒子分布、画像から確認できます。
