半導体製造の前工程では、わずかな表面状態の変化が歩留まりや品質に直結します。本eBookでは、ウエハの清浄性確認や成膜評価、CMPスラリーの界面活性剤濃度管理、超純水回収工程での汚染検知など、濡れ性評価を活用した具体事例を紹介。接触角や表面張力の計測により、非破壊かつ数値で工程状態を把握し、最適条件の維持や不良防止につなげる方法を解説しています。高精度な品質管理と工程改善のヒントをぜひご覧ください。