半導体製造やPCB実装の工程では、わずかな濡れ性の違いが接着不良や工程トラブルの原因になります。本eBookでは、リードフレームのEBO防止や表面処理効果の評価、モールディング樹脂やアンダーフィル樹脂との相性予測、PCBの清浄度評価やコーティング不良対策など、実際の事例を通じて濡れ性評価の有効性を解説。接触角測定や表面自由エネルギー解析の活用方法を知ることで、品質向上や歩留まり改善につながるヒントをご紹介します。